אינטל חשפה את זה ב-CES 2025מגוון חדש של מעבדי Core Ultra 200HX, 200H ו-200U, שנועד לענות על צרכים החל מגיימינג מתקדם ועד לפרודוקטיביות במחשבים ניידים קלים במיוחד.מבוסס על ארכיטקטורת אגם החץ, שבבים אלה מבטיחים ביצועים מעולים הודות לשילוב של ליבות בעלות ביצועים גבוהים, שיפורי גרפיקה ותכונות AI משולבות.
Core Ultra 200HX: כוח המשחקים מהדור הבא
סדרת Core Ultra 200HX מיועדת לגיימרים ויוצרי תוכן הדורשים ביצועים יוצאי דופן. עִםמקסימום 24 ליבות, להגביר תדרים של עד 5.5 גיגה-הרץ ומטמון של 36 מגה-בייט, דגם הדגל Core Ultra 9 285HX מייצגקפיצת מדרגה משמעותית בהשוואה לדור הקודם.
מעבדים אלה כוללים גם יחידת עיבוד עצבית (NPU) המסוגלת ל-13 TOPS, מה שהופך אותם לתואמים למערכת האקולוגית של AI של PC. קישוריות מתקדמת, עםתמיכה ב-PCIe 5.0 ו-Thunderbolt 4, מאפשר לך לחבר את הדור האחרון של כונני GPU נפרדים וכונני אחסון, ולשפר עוד יותר את חווית המשחק והפרודוקטיביות.
Core Ultra 200H ו-200U: איזון בין ביצועים וניידות
טווח Core Ultra 200H מיועד למחשבי נייד פרימיום דקים וקלים, המציעים עד 16 ליבות וגרפיקה מעודכנת של Intel Arc עם שמונה ליבות Xe. מעבדים אלו מספקים עלייה של 15% בביצועים הגרפיים בהשוואה לקודמיהם ותומכים בטכנולוגיות מתקדמות כגון XeSS לשיפור חזותי.
סדרת 200U, לעומת זאת, מתמקדת ביעילות אנרגטית, אידיאלית עבורמכשירים עם עיצוב קומפקטי במיוחד. עם הספק בסיס של 15W בלבד, דגמים כמו Core Ultra 7 265U מציעים עד 5.3 GHz של חיזוק וחיי סוללה ארוכים, מושלמים למשתמשים בדרכים.
אינטל הציגה יכולות אוברקלוקינג מתקדמות בסדרת 200HX, המאפשרת למשתמשים לעשות זאתלהתאים אישית את ביצועי המערכת. הודות לתמיכה ב-DDR5-6400 ו-LPDDR5X, מחשבים ניידים יכולים להיותמוגדר עם עד 192GB של זיכרון, מה שהופך אותם לאידיאליים לעומסי עבודה אינטנסיביים כמו עיבוד תלת מימד ועיבוד AI. יתר על כן, יש אופטימיזציות באריזת שבביםהפחית את גודל המעבד הכולל ב-33%, מה שמקל על העיצוב של מחשבים ניידים דקים מבלי להקריב את הביצועים.
המחשבים הניידים הראשונים עם מעבדיםCore Ultra200H ו-200U יהיוזמין החל מפברואר 2025, תוך כדידגמי ה-200HX יגיעו במחצית הראשונה של השנה.
