מעבד AMD Ryzen 7 9800X3D מייצג חידוש בעיצוב שבב V-Cache 3D. למרות שהביצועים יוצאי הדופן במשחקים ידועים, ניתוח שנערך לאחרונה על ידי המומחה הידוע טום ואסיקחשף פרט טכני מפתיע: חלק גדול מהשבב, כ-93% מערימת ה-CCD, הואמורכב משכבות של סיליקון לא פונקציונלי. שכבות אלו אינן משתתפות בתפעול המעבד, אלא ממלאות תפקיד מכריע ביציבות מבנית והגנה בשלבי הייצור והשימוש.
בחירה עיצובית ליציבות רבה יותר
ה-CCD של Ryzen 7 9800X3D כולל שכבות פונקציונליות של SRAM וליבה, עם עובי כולל של 40-45 מיקרומטר בלבד. עם זאת, השבב כולו מגיע לעובי של כ-800 מיקרומטר הודות ל-750 מיקרומטר של סיליקון נוסף, שאין לו פונקציות תפעוליות. שכבה זו של "סיליקון דמה" הוכנסה עבורודא שמבנה המעבד חזק מספיק כדי לעמוד בפני נזק פיזיבמהלך ייצור או טיפול. בנוסף, הטכנולוגיה של AMD כוללת הרחבות של 50 מיקרומטר של סיליקון SRAM בצידי השבב, אמצעי נוסף לחיזוק שלמות המעבד.
שלא כמו דורות קודמים, שבהם זיכרון המטמון התלת-ממדי היה ממוקם מעל Core Complex Die (CCD), ה-Ryzen 7 9800X3D מציג ארכיטקטורה עם ה-SRAM ממוקם מתחת ל-CCD. השינוי הזהלא רק שזה עזר לשפר את היעילות התרמית, אבל זה גם פתח פוטנציאל אוברקלוקינג חדש. המעבד יכול להגיע לתדר בסיס של 4.7 גיגה-הרץ תוך שמירה על טמפרטורות עבודה נמוכות יותר מקודמיו.
השלכות על העתיד של שבבי V-Cache תלת מימדיים
הבחירה של AMD לשלב שכבות של סיליקון לא פונקציונלי משקפת עדיפות על היציבות והאמינות של המוצר הסופי. הפתרון החדשני הזהמבטיח שהמעבד שומר על ביצועים יציבים ואמינים, אפילו בתנאי ההפעלה התובעניים ביותר. יתר על כן, השימוש בשכבות נוספות מגן על השכבות הפונקציונליות הדקות מפני נזק.
IlRyzen 7 9800X3Dמדגים כיצד AMD מתמודדת עם אתגרי הנדסת מוליכים למחצה עם פתרונות יצירתיים ופונקציונליים. תוספת של סיליקון לא תפעולי,ללא השפעה על הביצועים, הוא דוגמה לאופן שבו החברה מתמקדת לא רק במהירות וביעילות, אלא גם בחוסן ובעמידות של מוצריה. תשומת לב זו לפרטים הופכת את Ryzen 7 9800X3D לדגם מוביל הן לחובבי המשחקים והן לאנשי מקצוע המחפשים טכנולוגיות אמינות ובעלות ביצועים גבוהים.
