AMD שוב הדהימה את המעריציםהמעבד החדש של Ryzen 7 9800X3D, מצויד בטכנולוגיית זיכרון 3D V-Cache מתקדמת. פירוק שבבנוצר על ידי משתמש ב- Weiboחשף את המבנה הפנימי של המעבד, המראה את הפריסה של 3D V-Cache מתחת לליבה Zen 5 CCD. הגילוי הזהמציע מבט ייחודי על האופן שבו AMD משכללת את העיצובשל המעבדים שלה כדי לייעל את הביצועים והניהול התרמי.
ארכיטקטורה יעילה יותר
כדי לגשת לזיכרון המטמון,המשתמש הסיר באופן ידני את IHS(מפיץ חום משולב) באמצעות אקדח חום. לאחר פתיחת המעבד, צצו קוביית ה-CCD וה-IO, שני מרכיבים עיקריים בעיצוב של Ryzen 7 9800X3D. בהשוואה לדגמים קודמים כמו ה-7800X3D, אשר לו 3D V-Cache ממוקם מעל ה-CCD,פריסה חדשה זו מציעה יתרונות משמעותיים: הצבת המטמון מתחת ל-CCD משפרת למעשה את פיזור החום.
ל-X/Twitter יש כמה בעיות כרגע
ולא ניתן לטעון את הפוסט
הסידור התרמי החדש הזהמאפשר ל-AMD לשפר את יכולות האוברקלוקינג של ה-Ryzen 7 9800X3D, שלמרות שפועל בתדרים נמוכים יותר מה-9700X, מצליח להציע ביצועים מעולים הודות ליעילות שלו בניהול הטמפרטורה. קירור אופטימלי מאפשר ל-9800X3D לשמור על יציבות גם תחת עומסי עבודה אינטנסיביים, מה שהופך אותו לבחירה מצוינת למשחקים בעלי ביצועים גבוהים.
ביצועים טובים יותר
מאז הופעת הבכורה של טכנולוגיית 3D V-Cache עם 5800X3D, AMD נשארה מחויבת לשיפור חווית המשחק, ועם Ryzen 7 9800X3D זה מאשר את המגמה הזו. קיבולת המטמון המוגדלת, בשילוב עם המבנה המותאם,מבטיחה עלייה נוספת במהירות בכותרים התובעניים ביותר, שמירה על AMD תחרותית בשוק המעבדים המתקדמים.
עם הצלחת העיצוב של הRyzen 7 9800X3D,נראה כי AMD מתכוונת לחקור פיתוחים נוספים בטכנולוגיית X3D. שמועות מצביעות על כך שהחברה כבר חוקרת שיטות ערימה חדשות כדי להגביר עוד יותר את הביצועים והיעילות של המעבדים העתידיים שלה. אם ההתקדמות הללו תתממש, נוכל לראות את הדור הבא של מעבדים שהם אפילו יותר חזקים ומסוגלים להגדיר מחדש את הסטנדרטים בתעשייה.
