MediaTek Dimption 9400 פלוס: השקה אפשרית ב -11 באפריל עם שיפורי ביצועים

MediaTek Difmense 9400 Plus עשוי להגיע מוקדם מהצפוי. שְׁנִיָהמה מדווח על ידי תחנת הצ'אט הדיגיטלית, מדלף סיני ידוע בדרך כלל אמין, המעבד הבכיר החדש של MediaTek יוצג ביום רביעי 11 באפריל. עד כה החברה לא אישרה רשמית את התאריך, אך כבר דיברו על השקה באפריל, כך שההבדל נראה מתקבל על הדעת.

מה שנותר להבין הוא כאשר המכשירים הראשונים המצוידים ב- Dimion 9400 Plus יגיעו לשוק. השמועות מציעות כי הסמארטפון הראשון שישלב אותוזה יכול להיות iqoo neo 11 pro, מודל משחקי מותג שקשור לחיים. עם זאת, המפרט של המכשיר עדיין עטוף במסתורין.

אילו חדשות בהשוואה ל- Difmition 9400?

כפי שקורה לעתים קרובות עם גרסאות ה"פלוס ", ה- Dimution 9400 Plus לא אמור להביא שינויים קיצוניים, אלא שיפורים קטנים מבחינת הביצועים.ארכיטקטורת מעבדזה יישאר ללא שינוי, אך עם תדרים תפעוליים מעט גבוהים יותר.

המפרט של ה- Dimion 9400

על פי השמועות הראשונות, הליבה הראשית של Cortex-X925 צריכה לעבור מ- 3.63 ג'יגה הרץ ל -3.7 ג'יגה הרץ, להבטיח עלייה בביצועי ליבה יחידה. שאר התצורה צריכה להישאר זהה, עם שלוש ליבות Cortex-X4 במהירות 3.3 ג'יגה הרץ וארבעה קליפת המוח-A720 ב -2.4 ג'יגה הרץ, כמו גם מטמון L3 של 12 מגה-בייט.

מגזר קישוריות ומצלמות: Wi-Fi 7 וחיישנים עד 320 MP

בין התכונות העיקריות האחרות שאנו מוצאים:

  • זרוע GPU Immortal-G925 MC12 A 12 ליבה
  • תמיכה ב- AI גנוציני ו- AI סוכן באמצעות NPU 890
  • ISP Imagiq 1090 למגזר הצילום
  • תהליך ייצור 3 ננומטר של TSMC (דור שני N3E)
  • זיכרון LPDDR5X A 10.667 MHz E Storage UFS 4
  • תמיכה ב- SIM כפול עם קישוריות פעילה כפולה 5G

ה- Nimption 9400 Plus יהיה מצויד בשבב 4 ננומטר חדש המוקדש לקישוריות, עם תמיכה ב- Wi-Fi 7 ו- Bluetooth 5.4. הפרק המרבי של התאריך של Wi-Fi 7 יגיע ל -7.3 ג'יגה-ביט לשנייה, ואילו Bluetooth יכול להעביר עד 12 מגהביט לשנייה, עם יעילות משופרת של 50% בהשוואה לדור הקודם.

התמיכה במצלמות תהיה גם ברמה הגבוהה ביותר: השבב יכולנהל חיישנים עד 320 MPבעוד שבחזית הווידיאו היא תבטיח לצלם עד 8K במהירות 60 fps עם פענוח של 10 סיביות והקלטת HEVC/AVC עד 8K במהירות 30 fps.